開啟芯賽道，重塑芯產(chǎn)業(yè)，軟件定義晶上系統(tǒng)揭秘

先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)已接近物理極限，晶體管尺寸微縮帶來的紅利越來越少，且由于登納德定律失效，讓芯片提高集成度時(shí)面臨更大的功耗與散熱控制挑戰(zhàn)，而隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算的興盛，市場(chǎng)對(duì)大芯片的需求持續(xù)旺盛，但即使不考慮功耗與散熱，良率限制也讓芯片面積并不能任意做大，因此在當(dāng)前技術(shù)背景下，如何構(gòu)建符合設(shè)備/系統(tǒng)發(fā)展要求的大芯片，成為包括集成電路產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的整個(gè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)研究方向，從片上系統(tǒng)SoC到芯粒Chiplet，把系統(tǒng)往芯片中整合的思路一直都有，但這條路的終極形態(tài)會(huì)是什么樣？