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四種晶圓級封裝技術(shù)
幾十年來，封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認(rèn)可，主要是因為高制造成本以及今天的模塊的射頻成分在增加。
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