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移動(dòng)芯片變革趨勢(shì)及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
由于出現(xiàn)了如此規(guī)模有待開拓的市場(chǎng)，設(shè)備制造商不斷尋找能夠以合理價(jià)格為目標(biāo)市場(chǎng)提供新一代“殺手”級(jí)設(shè)備的半導(dǎo)體解決方案。供應(yīng)商使用能夠充分滿足消費(fèi)者對(duì)處理、功耗以及連接等設(shè)備期望的芯片積極響應(yīng)這一需求。
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