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炬芯科技低延遲高音質藍牙音頻芯片榮獲“2023-2024年度半導體市場最佳產品”
6月5日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大啟幕!開展首日，同期舉辦了2024集成電路高質量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎典禮，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質藍牙音頻SoC芯片ATS2835P(L) 榮膺“2023-2024年度半導體市場最佳產品”。
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低延遲高音質，炬芯科技藍牙音頻LE Audio全面開花
藍牙技術聯(lián)盟(SIG)最新報告指出：“從智能手機、平板電腦到筆記本電腦，所有關鍵平臺設備都包含經典藍牙和低功耗藍牙無線電” 。無線互聯(lián)設備在持續(xù)增長，以及LE Audio技術的完善帶來更多可能性，無線音頻市場將迎來廣闊的天地。
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CEVA支持低功耗藍牙音頻，加快真正無線立體聲耳塞產品開發(fā)
?·公司宣布RivieraWaves低功耗藍牙和雙模IP全面上市，帶有顛覆性的低功耗音頻LE-Audio支持 ·CEVA擁有一站式提供商的獨特行業(yè)地位，可為無線音頻市場提供低功耗連接、音頻/語音和傳感器融合
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高通計劃為人工智能助理提供更多開發(fā)套件，已有廠商跟進
先前亞馬遜開放 Alexa Mobile Accessory Kit，目的是為了讓智能助理 Alexa 進入更多智能裝置。
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Qualcomm面向無線耳塞和耳戴式設備 推出突破性的低功耗藍牙音頻系統(tǒng)級芯片系列產品
今日，Qualcomm Incorporated在2018年國際消費電子展(CES® 2018)上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC5100系列
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip 技術的一拖多藍牙音頻解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)IS2064GM一拖多藍牙音頻解決方案，本方案利用Microchip私有協(xié)議來實現(xiàn)一個主設備連接多個從設備。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip 技術的一拖多藍牙音頻解決方案
2017年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)IS2064GM一拖多藍牙音頻解決方案，本方案利用Microchip私有協(xié)議來實現(xiàn)一個主設備連接多個從設備。
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炬芯科技攜手Waves威富思推出新一代藍牙音頻產品 打造頂級藍牙音頻體驗
隨著人們對音頻領域的認知不斷加深，對其需求日益強烈，音頻產品成為各大智能設備的重要板塊，而其中的佼佼者便是藍牙音頻產品。
