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晶圓的缺陷與成因
晶圓分為無(wú)圖案晶圓(Bare Wafer)和圖案晶圓(Patterned wafer)?？紤]兩種晶圓的缺陷類(lèi)型的出發(fā)點(diǎn)有些不同。晶圓表面的缺陷類(lèi)型很多，既有可能是工藝產(chǎn)生也有可能材質(zhì)本身的缺陷。
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