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光刻膠的性能指標
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類。
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如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度？
無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面...
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濕式制程與PCB表面處理
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進，而產(chǎn)生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學品，如以辛醇(Octyl Alcohol)類或硅樹脂(Silicone)類等做為消泡劑，減少現(xiàn)場作業(yè)的麻煩。
