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聲表面波器件的封裝技術(shù)及其發(fā)展
（1.西安西郊熱電廠，陜西 西安 710086；2.華普微電子有限公司，江蘇 無錫 214035；3，江南大學(xué)，江蘇 無錫 214036）摘 要：本文對聲表面波器件的這三種主要封裝形式對聲表面波器件電傳輸性的影響作了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)研究
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基于聲表面波溫度傳感器的在線測溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)
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