作為業(yè)界半導(dǎo)體的龍頭之一,intel將在最近發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格,通過(guò)這個(gè)規(guī)格,能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的堆疊規(guī)范和設(shè)計(jì)方法。
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