數(shù)據(jù)封裝(Data Encapsulation),籠統(tǒng)地講,就是把業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)映射到某個封裝協(xié)議的凈荷中,然后填充對應(yīng)協(xié)議的包頭,形成封裝協(xié)議的數(shù)據(jù)包,并完成速率適配。解封裝,就是封裝的逆過程,拆解協(xié)議包,處理包頭中的信息,取出凈荷中的業(yè)務(wù)信息數(shù)據(jù)封裝和解封裝是一對逆過程。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
linux應(yīng)用編程和網(wǎng)絡(luò)編程(更新中)\3.1.linux中的文件IO
跟我學(xué)DC-DC電源管理技術(shù)——第二章,DC-DC的工程實踐
手把手教你學(xué)STM32-ALIENTEK UCOS學(xué)習(xí)視頻
自動控制理論與系統(tǒng)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號