功率因數(shù)校正(PFC)電路邁向高頻化、高功率密度,超結(jié)MOSFET與碳化硅(SiC)MOSFET的損耗博弈成為工程師關(guān)注的焦點。以1kW PFC電路為典型場景,英飛凌CoolMOS? C7與羅姆SCH2080KE的實測數(shù)據(jù)揭示了兩種技術(shù)路線的本質(zhì)差異——前者以硅基材料的極致優(yōu)化實現(xiàn)性價比突破,后者憑借第三代半導(dǎo)體的物理特性顛覆傳統(tǒng)損耗模型。
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