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輸出芯片

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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm技術的耳機頭盔一體化設計解決方案

?2019年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳機頭盔一體化設解決方案。

大聯(lián)大控股
2019-10-15

qualcomm 耳機頭盔一體化輸出芯片

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