4月19日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出新一代AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))運(yùn)算平臺(tái),該平臺(tái)包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大芯片系列。這兩款芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工廠三
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