摘要:討論了數(shù)模混合芯片的典型測試方法,并按測試方法進行了測試開發(fā);討論了測試調(diào)試中的問題以及降低測試成本的方法。該設(shè)計可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測試需求,并能夠達到預(yù)期設(shè)計目標。
核心正是NI一直推行的以軟件為中心的平臺化解決方案。“時勢造英雄”,NI解決方案在5G時代,在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的異軍突起離不開當下多種新興技術(shù)積聚引發(fā)的綜合效應(yīng)
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