摘要:討論了數(shù)模混合芯片的典型測試方法,并按測試方法進行了測試開發(fā);討論了測試調(diào)試中的問題以及降低測試成本的方法。該設計可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測試需求,并能夠達到預期設計目標。
核心正是NI一直推行的以軟件為中心的平臺化解決方案?!皶r勢造英雄”,NI解決方案在5G時代,在半導體測試領域的異軍突起離不開當下多種新興技術積聚引發(fā)的綜合效應
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