高介電常數(shù)柵電介質(zhì)和金屬柵極技術(shù)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)HKMG)使摩爾定律在45/32納米節(jié)點(diǎn)得以延續(xù)。目前的HKMG工藝有兩種主流整合方案,分別是“先柵極”和“后柵極”。“后柵極”又稱(chēng)為可替換柵極(以下簡(jiǎn)稱(chēng)RMG),使用該工藝時(shí)高介電常數(shù)柵電介質(zhì)無(wú)需經(jīng)過(guò)高溫步驟,所以VT偏移很小,芯片的可靠性更高。
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