這些模塊在滿負(fù)載時(shí)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)92%的高效率,從而可降低功耗。它們以緊湊的半磚封裝形式提供,可提供高功率密度,從而節(jié)省空間。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
IT005學(xué)習(xí)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)常見(jiàn)三誤區(qū)
4小時(shí)掌握Allegro做封裝精髓
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