車載激光雷達(dá)作為"感知之眼",其可靠性直接決定車輛的安全邊界。然而,高功率激光發(fā)射器、高速信號(hào)處理芯片的集成,使散熱問(wèn)題成為制約激光雷達(dá)小型化與高可靠性的核心瓶頸。銅皮鋪地與過(guò)孔陣列技術(shù),通過(guò)優(yōu)化PCB熱傳導(dǎo)路徑,為熱管理提供了低成本、高效率的解決方案。本文從熱設(shè)計(jì)原理、仿真方法到工程實(shí)踐,系統(tǒng)闡述這兩項(xiàng)技術(shù)在車載激光雷達(dá)中的應(yīng)用。