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錫須檢測判定標準：電子可靠性的隱形防線
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設備中，一根直徑僅1-3微米、長度可達毫米級的錫須，可能引發(fā)短路、電弧放電甚至設備燒毀。這種由純錫鍍層自發(fā)生長的金屬單晶，已成為制約電子產品壽命的核心隱患。本文將深度解析錫須檢測的國際標準體系與判定邏輯，揭示如何通過科學檢測筑牢電子可靠性防線。
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PCBA清洗工藝優(yōu)化：破解電遷移、枝晶、錫須與腐蝕的協(xié)同防控難題
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設備中，PCBA（印刷電路板組件）的失效模式呈現(xiàn)復合化特征。某頭部車企曾因電控板電遷移引發(fā)批量性短路，導致車輛召回損失超2億元；某通信設備廠商的5G基站因枝晶生長導致信號中斷，單站年維護成本增加15萬元。這些案例揭示，電遷移、枝晶、錫須與腐蝕并非孤立現(xiàn)象，而是相互關聯(lián)的失效鏈。本文通過典型案例解析，揭示清洗工藝在阻斷失效鏈中的核心作用。
