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高溫環(huán)境下電源可靠性設計：降額曲線與熱插拔技術的協(xié)同優(yōu)化
在數(shù)據(jù)中心、5G基站及新能源汽車等高溫應用場景中，電源模塊需同時承受85℃以上環(huán)境溫度與100%負載的雙重考驗。傳統(tǒng)降額設計雖能提升高溫可靠性，但會犧牲功率密度；而熱插拔技術雖支持在線維護，卻可能因瞬態(tài)沖擊加劇高溫失效風險。本文結合TI、ADI、Infineon等廠商方案，解析降額曲線與熱插拔技術的協(xié)同設計方法，實現(xiàn)高溫環(huán)境下功率密度與可靠性的平衡。
