2018年11月7-8日,第三屆半導(dǎo)體材料器件表征及可靠性研究交流會(huì)在上海召開(kāi),本屆會(huì)議旨在加強(qiáng)全國(guó)各相關(guān)領(lǐng)域研究隊(duì)伍的交流、提供學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界相互分享最新研究成果的機(jī)會(huì),推動(dòng)我國(guó)先進(jìn)電子材料與器件的發(fā)展,促進(jìn)杰出青年科學(xué)家的迅速成長(zhǎng)和協(xié)同創(chuàng)新。