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方寸陶瓷藏乾坤：百能云板用陶瓷基板四大核心工藝，賦能萬物互聯(lián)時代
當你駕駛新能源汽車平穩(wěn)穿梭在城市街巷，當深夜的 LED 路燈精準照亮回家的路，當手機人臉識別瞬間解鎖生活便捷 —— 你或許不會想到，這些場景的背后，都離不開一塊 “隱形基石”：陶瓷散熱基板。作為電子設備的 “散熱心臟” 與 “穩(wěn)定骨架”，它承載著高功率、高精度、高可靠性的核心需求，其性能優(yōu)劣直接決定終端產(chǎn)品的壽命、效率與安全。而百能云板，憑借 LTCC、HTCC、DBC、DPC 四大核心工藝的深度自研與全場景適配能力，以毫米見方的陶瓷基板為載體，重新定義了高端陶瓷基板的技術邊界與應用可能。
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Bourns 推出四款全新金屬箔電阻系列，專為高精度與高功率應用而設計
Bourns 全新 Riedon? FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金屬箔電阻具備長期量測重復性，并有助于降低校準頻率。
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PCB設計要求與陶瓷基板導入規(guī)范：高功率器件的可靠性基石
在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應用場景中，傳統(tǒng)有機基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學穩(wěn)定性，成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設計規(guī)范與陶瓷基板導入標準兩大維度，解析高功率PCB設計的關鍵技術要求。
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陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、 塑料和陶瓷材料的比較
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闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、塑膠和陶瓷材料的比較
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陶瓷基板可降低高端芯片的損耗
任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術、生產(chǎn)、市場。先從工藝的角度來看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標志的現(xiàn)在，國內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級，這也使得國內(nèi)大部分相關硬件設備采用的是μm級，和時代拉開了很大一段的距離。
