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陶瓷球柵陣列

我要報(bào)錯(cuò)

  • 去氧化工藝對(duì)CBGA焊接質(zhì)量影響分析

    隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展 , 電子元件的輕量化 、微型化和高集成化要求不斷提高 ,新的封裝技術(shù)不斷更新 ,其中陶瓷球柵陣列(Ceramic Ba11 Grid Array ,CBGA)封裝一直是設(shè)計(jì)人員優(yōu)選的器件封裝形式。在產(chǎn)品使用過(guò)程中 ,氧化是CBGA焊點(diǎn)失效的核心誘因之一。為了更好地提高CBGA器件在印制板焊接后的連接強(qiáng)度和抗疲勞能力 , 降低氧化層對(duì)CBGA器件焊接可靠性的不良影響 ,研究了CBGA器件焊接的工藝流程和方法 ,經(jīng)過(guò)實(shí)際故障分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 ,優(yōu)化去氧化的條件 ,從而消除焊球氧化物對(duì)焊點(diǎn)的影響和危害 ,進(jìn)而延長(zhǎng)CBGA器件疲勞壽命 ,提高產(chǎn)品性能穩(wěn)定性和焊點(diǎn)可靠性。