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全球半導(dǎo)體元件出貨量首次超過一萬億顆
第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于美國時間1月24日發(fā)布報告稱,包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內(nèi)的半導(dǎo)體元件在2018年的出貨量增長了10%,且出貨量首次超過一萬億顆,達(dá)到1.07萬億顆。
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