10月20日消息,根據韓國媒體BusinessKorea報導,三星過去有持續(xù)與聯(lián)電進行合作,現在預計將與更多的晶圓代工廠合作。也就是說,三星除了會將更多非存儲芯片外包給聯(lián)電代工之外,還可能會將非存儲芯片交于力積電、世界先進等代工廠商。報道稱,三星電子正計劃增加非存儲芯片的生產外包,臺灣代工廠大廠聯(lián)電可能會獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅動芯片的代工訂單。
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