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第二十一屆中國國際半導體博覽會閉幕，博威合金半導體靶材背板材料引關注
11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，此次博覽會聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”，601137.SH）作為新材料領域的領軍企業(yè)，攜其半導體靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半導體領域的新成果和技術創(chuàng)新。
