
Cadence 推出專為新一代語(yǔ)音 AI 與音頻應(yīng)用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
音頻處理流水線:I2S/TDM接口的音頻采集與回聲消除算法實(shí)現(xiàn)
Farnell與Same Sky簽訂分銷(xiāo)協(xié)議
2026 物理智能元年:亞德諾投資有限公司解讀2026 AI變革新方向
重新定義空間音頻:XMOS一體化方案讓你的耳朵成為最強(qiáng)外掛
XMOS將在CES 2026展示系列面向未來(lái)的智能音頻創(chuàng)新
基于RK3588平臺(tái)的智能通信終端音頻軟硬件設(shè)計(jì)方案
音質(zhì)一目了然!LHDC重磅升級(jí),全新「段位」系統(tǒng)讓聽(tīng)歌選耳機(jī)不再糾結(jié)
揭曉如何平衡AI客服系統(tǒng)的效率和用戶體驗(yàn)
xMEMS Live - Asia 2025 | 技術(shù)研討會(huì)
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師(智能語(yǔ)音玩具)
預(yù)算:¥3000類(lèi)藍(lán)芽音箱電子硬件設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥10000基于杰理AC7926芯片的嵌入式驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥20000