顆粒封裝其實(shí)就是內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型,封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來,以避免芯片與外界接觸,防止外界對芯片的損害。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w,乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路,進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
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