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首席技術官

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泛林集團首席技術官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗方面的挑戰(zhàn)

泛林集團首席技術官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪，分享他對于存儲和設備微縮，新市場需求，以及由成本、新技術和機器學習應用所推動的生產(chǎn)變革方面的看法。

泛林集團
2020-10-12

泛林集團芯片首席技術官

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