高通驍龍670:“2+6”八核,標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz
三星準(zhǔn)備發(fā)布性價(jià)比神機(jī),瞄準(zhǔn)1000-2000元的市場
8月23日,OPPO R17將在上海正式發(fā)布,首發(fā)驍龍670和光感屏幕指紋識(shí)別
OPPO發(fā)布R17系列手機(jī)將適配王者榮耀Vulkan優(yōu)化版本
vivo X23搭載驍龍670,后臺(tái)可同時(shí)運(yùn)行20個(gè)應(yīng)用主打功能“AI非凡攝影”
vivo將發(fā)布一款“憑實(shí)力說話”的新機(jī),將采用驍龍670或高通710處理器
vivo Z3配置曝光將搭載高通驍龍670處理器,并支持22.5W快充
vivo X23新配色星芒版正式發(fā)布,全系配色已經(jīng)達(dá)到了六種
vivo X23將采用新一代水滴屏設(shè)計(jì)屏占比高達(dá)91.2%
谷歌Pixel 3 Lite真機(jī)曝光造型與Pixel 3相似并沒有采用劉海屏設(shè)計(jì)
北京尋找互動(dòng)裝置落地,找機(jī)電一體化 / 原型開發(fā)合作者
預(yù)算:¥8000工業(yè)無線同步調(diào)平系統(tǒng)主控板PCB設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥4500信號采集分機(jī)電路板嵌入式驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)
預(yù)算:¥20000