小型化與高密度AC-DC轉換器設計趨勢

在當今電子設備飛速發(fā)展的時代，小型化與高密度AC-DC轉換器的設計已成為行業(yè)的重要趨勢。隨著消費者對電子設備便攜性、性能和效率的要求不斷提高，以及新興技術如5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等的廣泛應用，AC-DC轉換器作為電子設備中的關鍵部件，其設計正經(jīng)歷著深刻的變革。

Altera推出帶有嵌入式收發(fā)器的高密度低功耗FPGA

PCB走向高密度精細化四類產(chǎn)品最受關注

高速高密度PCB設計的關鍵技術與進展

高密度SPI EEPROM——SA25C020的DSP引導

介紹TMS320VC55XX系列DSP基于24位高密度SPI EEPROM——SA25C020的引導、啟動加栽方法；分析整個過程，并結合實例著重研究基于C5509A的引導、加栽方法和實

高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用

泰科電子推出新型高密度電路板設計用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科電子今日宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch™自復PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件，對于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲器件非常有

泰科電子推出用于高密度電路板的器件

泰科電子廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch自復PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件，對于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲器件非常有用，電路設計人

泰科電子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度電路板設計

泰科電子宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch?自復PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件，對于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲器件非常有用，電路設

高密度以太網(wǎng)交換芯片實現(xiàn)線卡功能

高頻率、高速度、高密度、多層次的印制板設計工具

PCB模塊是Protel99 SE的核心模塊。Protel99 SE設計功能強大,它可以設計多達32個信號層,16個地電層,16個機械層。清晰的3D圖像,讓你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印預覽工具更是想設計者之所想,讓

西蒙提供高密度數(shù)據(jù)中心解決方案

高密度PCB激光鉆孔介紹

如何選擇數(shù)據(jù)中心的高密度光纖預連接系統(tǒng)

高密度電路板：何謂塞孔制程？

高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔制程中會