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泰瑞達推出適用于高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的新一代內(nèi)存測試平臺Magnum 7H
2025年8月8日，中國 北京訊 —— 全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布推出新一代內(nèi)存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規(guī)模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領先的HBM制造商已開始使用泰瑞達Magnum 7H平臺進行HBM芯片的量產(chǎn)測試并出貨，產(chǎn)能得到大幅提升。
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