在工業(yè)應用中,越來越多的感測器和致動器被部署在溫度較高的環(huán)境中。然而,標準的半導體和元件所能承受的溫度最高約為125℃。因此,在一項名為HOT300的合作研發(fā)計劃中,德國Fraunhofer旗下的5個研究機構聯(lián)手為高溫微
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