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高通基帶芯片

我要報(bào)錯(cuò)

  • 英特爾5G基帶芯片拖后腿？蘋果要2020年推首款5G手機(jī)！

    歐美日韓中，都已經(jīng)在進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)了。產(chǎn)業(yè)鏈都在發(fā)力。高通中國(guó)官方微博確認(rèn)將于12月4日發(fā)布新一代旗艦芯片5G芯片驍龍8150。聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在2019年上半年發(fā)布5G芯片。聯(lián)想旗下摩托羅拉已經(jīng)推出了可以實(shí)現(xiàn)5G功能的MOTO Z3。三星即將上市的Galaxy S10就有5G版;華為、小米、OPPO、Vivo將在2019年?duì)幭瓤趾笸瞥?G手機(jī)。