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高通855芯片

我要報(bào)錯(cuò)

  • 驍龍855芯片能提前實(shí)現(xiàn)5G夢(mèng)嗎？

    隨著手機(jī)的快速發(fā)展，手機(jī)的功能已經(jīng)達(dá)到飽和的狀態(tài)，對(duì)于一款手機(jī)來(lái)說(shuō)，除了外觀和它的運(yùn)存電容量，最重要的應(yīng)該就是一款手機(jī)的芯片了，手機(jī)的芯片就像人類(lèi)的大腦一樣，而當(dāng)下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片，內(nèi)部型號(hào)是SDM8150。不過(guò)，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實(shí)現(xiàn)5G都是通過(guò)外掛X50基帶來(lái)達(dá)成。相較而言，外掛基帶會(huì)侵占手機(jī)內(nèi)部更多空間，同時(shí)發(fā)熱量也會(huì)略高。