高頻混壓板層間對(duì)準(zhǔn)：X-Ray補(bǔ)償與膨脹系數(shù)匹配策略

在高頻電子電路領(lǐng)域，高頻混壓板因其能夠整合不同材料的特性，滿足復(fù)雜電路設(shè)計(jì)需求而得到廣泛應(yīng)用。然而，高頻混壓板在制造過程中面臨著層間對(duì)準(zhǔn)的難題。層間對(duì)準(zhǔn)精度直接影響著電路的性能和可靠性，若對(duì)準(zhǔn)偏差過大，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲、串?dāng)_增加等問題，進(jìn)而降低整個(gè)電子系統(tǒng)的性能。X-Ray補(bǔ)償與膨脹系數(shù)匹配策略是解決高頻混壓板層間對(duì)準(zhǔn)問題的關(guān)鍵技術(shù)，本文將深入探討這兩種策略的原理、實(shí)現(xiàn)方法以及相關(guān)代碼示例。