-
3D光電子芯片破解AI難題？新技術(shù)落地面臨三大挑戰(zhàn)
一直以來(lái)，數(shù)據(jù)傳輸時(shí)能耗過(guò)高的問(wèn)題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國(guó)哥倫比亞大學(xué)的工程師公布一項(xiàng)研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國(guó)內(nèi)也有相關(guān)創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問(wèn)題。
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無(wú)懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語(yǔ)?助?再進(jìn)化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢(mèng)與安全隱患困局
