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從英偉達(dá)押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟： 國產(chǎn)半導(dǎo)體如何迎接 AI+先進(jìn)封裝 Chiplet 時(shí)代？
近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。
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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺
此次發(fā)布的3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
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