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3d堆棧技術

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迎接SSD低價大容量時代，群聯(lián)64層3D QLC NAND Flash SSD控制芯片正式出貨

群聯(lián)董事長潘健成表示，QLC規(guī)格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規(guī)格多出1倍，容量升級、價格親民，這象征著SSD(固態(tài)硬盤)正式迎接低價大容量的時代!

智能硬件
2018-09-10

Flash nand qlc ssd 3d堆棧技術