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3D集成電路將如何同時實現(xiàn)？
三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀。
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