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3d-ic封裝技術(shù)

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新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)

新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS®先進封裝技術(shù)。Design Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動計算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。

單片機
2018-10-26

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