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6G太赫茲通信的EMC新課題，0.1-10THz頻段的天線-封裝-電路協(xié)同設計方法
隨著6G通信技術向0.1-10THz頻段加速演進，太赫茲通信憑借其超高速率、超大帶寬和極低時延的特性，成為支撐全息通信、空天地海一體化網(wǎng)絡等前沿場景的核心技術。然而，太赫茲頻段的電磁特性對電磁兼容性(EMC)設計提出了全新挑戰(zhàn)：高頻段下分子吸收效應顯著、路徑損耗劇增，同時天線尺寸微縮化與電路集成度提升導致電磁干擾(EMI)問題復雜化。在此背景下，天線-封裝-電路的協(xié)同設計成為突破EMC瓶頸的關鍵路徑，其技術融合深度直接決定6G設備的性能上限。
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5G剛剛商用，6G研發(fā)接力賽中國已開跑
5G剛剛商用，6G技術已經(jīng)啟動研發(fā)。，未來6G下載峰值速度可以達到1Tbps，立體全息地圖、超級VR、AR等技術等都可能實現(xiàn)，從而徹底改變?nèi)藗儕蕵?、社交、工作的方式?/p>
