MS16E020 A/D轉(zhuǎn)換芯片采用外部基準(zhǔn)源REF5025和MAX6325的對(duì)比測(cè)試分析
主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解(1):美信MAX197
ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用
A/D轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試環(huán)境構(gòu)成及測(cè)試方法
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可編程多路A/D轉(zhuǎn)換芯片THS1206的原理及應(yīng)用
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具有溫度補(bǔ)償功能的多通道A/D轉(zhuǎn)換芯片MAX1230
北京尋找互動(dòng)裝置落地,找機(jī)電一體化 / 原型開(kāi)發(fā)合作者
預(yù)算:¥8000工業(yè)無(wú)線(xiàn)同步調(diào)平系統(tǒng)主控板PCB設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥4500信號(hào)采集分機(jī)電路板嵌入式驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥20000