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藏在半導體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛
近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。
近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。
