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新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級(jí)Pre-A輪融資
此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場(chǎng)空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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?Amphenol安費(fèi)諾煥新發(fā)布ExaMAX2? Gen2 解放AI硬件算力效能，引領(lǐng)112G風(fēng)潮！
中國(guó)上海，2023年7月11日——全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費(fèi)諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2? Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強(qiáng)版，ExaMAX2? Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進(jìn)。此次升級(jí)將使ExaMAX2? 連接器在信號(hào)完整性(包括反射和隔離)方面成為性能最佳的112G連接器之一。
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IBM投資20億美元建立新研究所，專注開發(fā)下一代AI硬件
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2 月7 日，美國(guó)科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學(xué)和其他合作伙伴的共同努力下，在紐約建立一個(gè)新的 IBM AI 硬件中心，旨在開發(fā)下一代 AI 硬件。據(jù)彭博消息，IBM 將在這一項(xiàng)目中投資 20 億美元。
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