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TrendForce集邦咨詢: AR顯示技術(shù)競爭隨品牌布局加劇，預(yù)估2030年LEDoS技術(shù)滲透率達65%
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術(shù)分析》報告揭示，隨著Meta、Apple(蘋果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥)等品牌持續(xù)布局，AR眼鏡的各類顯示技術(shù)發(fā)展競爭加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術(shù)迎來成長機遇，預(yù)估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，而到2030年將進一步成長至65%與11%。
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AI輔助的Chiplet設(shè)計：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平臺的自動化布線與多物理場仿真
隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（芯粒）技術(shù)通過將大型SoC（系統(tǒng)級芯片）解構(gòu)為可獨立制造的模塊化芯粒，成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。然而，Chiplet設(shè)計面臨三大核心挑戰(zhàn)：異構(gòu)芯粒間的互連性能瓶頸、多物理場耦合效應(yīng)的精確建模，以及復(fù)雜架構(gòu)下的自動化設(shè)計效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平臺，通過AI驅(qū)動的自動化布線算法與多物理場仿真引擎，為Chiplet設(shè)計提供了從架構(gòu)探索到物理實現(xiàn)的完整解決方案。
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