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混合掃描測試解決方案的優(yōu)勢
掃描測試是測試集成電路的標準方法。絕大部分集成電路生產測試是基于利用掃描邏輯的 ATPG(自動測試向量生成)。掃描 ATPG 是一項成熟的技術，特點是結果的可預測性高并且效果不錯。它還能實現(xiàn)精確的缺陷診斷，有助于進行分析并改進。
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Mellanox選用Mentor階層化ATPG方案進行千兆門設計
Mentor Graphics 公司宣布，Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor Tessent 階層化 ATPG 解決方案標準化，以管理復雜度及削減其先進的集成電路 (IC) 設計生成測試向量所需的成本。高品質的 IC 測試需要大量的制造測試向量，Mellanox 運用 Tessent 階層化 ATPG，顯著減少了生成這些測試向量所需的處理時間和系統(tǒng)內存。
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混合掃描測試解決方案的優(yōu)勢
掃描測試是測試集成電路的標準方法。絕大部分集成電路生產測試是基于利用掃描邏輯的 ATPG(自動測試向量生成)。掃描 ATPG 是一項成熟的技術，特點是結果的可預測性高并且效果不錯。它還能實現(xiàn)精確的缺陷診斷，有助于
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混合掃描測試解決方案的優(yōu)勢
掃描測試是測試集成電路的標準方法。絕大部分集成電路生產測試是基于利用掃描邏輯的 ATPG(自動測試向量生成)。掃描 ATPG 是一項成熟的技術，特點是結果的可預測性高并且效果不錯。它還能實現(xiàn)精確的缺陷診斷，有助于
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明導：轉向使用即插即用的分層 DFT 的好處
Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《轉向使用即插即用的分層 DFT 的好處》的研究報告。一、背景傳統(tǒng)的全芯片 ATPG 正日漸衰退，對于許多現(xiàn)有的和未來的集成芯片器件來說，一項主要挑戰(zhàn)就是如何為龐大數(shù)量的設計創(chuàng)建測
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低功耗制造測試的設計
關鍵字：低功耗 制造測試完全的數(shù)字電路測試方法通常能將動態(tài)功耗提高到遠超出其規(guī)范定義的范圍。如果功耗足夠大，將導致晶圓檢測或預老化(pre-burn-in)封裝測試失效，而這需要花大量的時間和精力去調試。當在角落條
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生產制造中的低功耗測試方法
受無線和高功效器件的普及以及提供“綠色”電子系統(tǒng)的需求驅動，設計師越來越多地采用低功率設計來應對越來越艱巨的功能性功耗挑戰(zhàn)。直到最近，管理制造測試過程中的功率問題已經成為第二大備受業(yè)界關注的要求。但隨
