國(guó)內(nèi)首款A(yù)gentic AI自研EDA平臺(tái)，合見(jiàn)工軟發(fā)布智能體UDA 2.0重塑芯片設(shè)計(jì)范式

2026年3月18日——中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0?。此次升級(jí)后，UDA平臺(tái)正式從智能輔助工具進(jìn)化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國(guó)內(nèi)首款基于全部自主研發(fā)EDA架構(gòu)上的領(lǐng)先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設(shè)計(jì)需求和指導(dǎo)后自主完成RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、糾錯(cuò)與優(yōu)化全流程任務(wù)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)EDA自主式智能體的時(shí)代全面開(kāi)啟。合見(jiàn)工軟始終致力于大幅提升數(shù)字芯片設(shè)計(jì)效率，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)高復(fù)雜度與快速迭代挑戰(zhàn)提供核心生產(chǎn)力引擎。