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BGA封裝

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  • BGA封裝的EMC優(yōu)化，使用過孔殘樁長度與信號完整性的協(xié)同控制

    隨著集成電路向高密度、高速化發(fā)展，球柵陣列(BGA)封裝因其高引腳密度、短信號路徑和優(yōu)異電性能，成為CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的主流封裝形式。然而，BGA封裝在GHz級信號傳輸時，過孔殘樁(Via Stub)引發(fā)的信號反射、串?dāng)_及電磁干擾(EMI)問題日益突出。傳統(tǒng)設(shè)計中，過孔殘樁長度控制與信號完整性(SI)優(yōu)化常被視為獨立目標(biāo)，導(dǎo)致EMC設(shè)計陷入“局部優(yōu)化-全局失效”的困境。本文提出一種基于過孔殘樁長度與信號完整性協(xié)同控制的EMC優(yōu)化方法，通過構(gòu)建“電-磁-熱”多物理場耦合模型，實現(xiàn)BGA封裝從單板級到系統(tǒng)級的電磁兼容性提升。

  • 威剛推出BGA封裝SSD：尺寸比肩eMMC內(nèi)存 讀取速度1.1GB/s

    近日，威剛（ADATA）宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，該SSD采用BGA封裝，尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存，