FA失效分析：BGA錫裂案例深度解析與預(yù)防策略

在SMT（表面貼裝技術(shù)）制造中，BGA（球柵陣列）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品。然而，BGA焊點(diǎn)錫裂問題長期困擾行業(yè)，某通信設(shè)備廠商曾因BGA錫裂導(dǎo)致產(chǎn)品返修率激增30%，直接經(jīng)濟(jì)損失超千萬元。本文通過經(jīng)典案例解析，揭示BGA錫裂的失效機(jī)理與系統(tǒng)性解決方案。