Amazon Bedrock AgentCore全新功能 推動Agentic AI邁向技術新浪潮
國際集成電路展覽會暨研討會(IIC SHENZHEN 2025)盛大開幕
Mobileye EyeQ?6 High榮獲“2025 AspenCore全球電子成就獎”
Netcore Cloud通過CMMI 3級評估
亞馬遜云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用,引領Agent走向全面落地
ABB亮相2025工博會,展示機器人未來新圖景
廣和通推出軟硬件一體化的全棧式AI解決方案MagiCore靈核,重塑AI交互體驗
廣和通亮相扣子AI工坊,四城聯(lián)動點燃AI Agent開發(fā)熱潮
神云科技發(fā)布新一代伺服器:搭載全新Intel? Xeon? 6 P-core處理器,為人工智慧、云端及運算密集型工作釋放突破性效能
寶維塔正式發(fā)布全自動燒錄機UpCore 001
磁芯,非晶C型磁芯,納米晶C型磁芯,電流互感器,環(huán)氧涂層磁芯
預算:¥10000FPGA SmartFusion2 MSS與Fabric通信
預算:¥30000MT7628 eCos或Linux系統(tǒng)及應用開發(fā)
預算:¥100000