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一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝
一種集成FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）和DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是一種具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的技術(shù)解決方案。以下是對(duì)這種異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝的詳細(xì)解析：
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